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焊接和脱焊表面贴装元器件的电子学

这些说明将帮助您熟悉焊接表面贴装元件的最初困难。在完成之后,您将能够使用间距为0.5mm的引脚焊接元件。

深圳铭华航电是专业smt贴片加工为您介绍焊接和脱焊表面贴装元器件的电子学

焊接和脱焊表面贴装元器件的电子学

工具和用品

1. x1烙铁(数字或模拟)
2.带有可用焊盘的pcb(印刷电路板)
3. smd(表面贴装器件)与可用焊盘相匹配
4.焊料(推荐水溶性,松香核心可接受)
5.脱焊编织
6.焊剂w /涂药器
7.镊子
8.摩擦酒精(松香芯焊料)或
9.水(用于水溶性焊料)
10.防静电布

 
步骤1:准备pcb
准备pcb

 
1.检查以确保pcb的焊盘尺寸与smd上的引脚对齐

2.清洁pcb上的任何灰尘或碎片。

3.现在打开烙铁,温度设置在600-700度之间。

警告:加热到这些温度时,如果触摸烙铁头,会被烫伤。

步骤2:使用镊子定位组件
 
将元件的引脚与电路板上的焊盘对齐。由于大多数表面贴装元件在两侧都有相同数量的引脚,因此每次放置新元件时都必须找到“引脚1”。

第三步:解决一个角落


1.保持一只手,用镊子将组件固定到位。

到目前为止,烙铁应该是热的。在尖端获得一个小到中等尺寸的焊点。

3.选择组件上的任何角落销钉

4。触摸并将烙铁固定在与该销钉相关联的衬垫上。

5.如果你正确地做了这个,焊料应该从电路板上的焊盘转移到元件引脚上,不管你是否连接了多余的引脚,这个问题都会被固定下来。

步骤4:通量


焊接助焊剂的目的有两个:防止焊料成珠,帮助焊料从烙铁流向电路板。 flux将被用在这个电路板上,以限制桥接连接的数量,并且通常使工作更容易。

1.这种物质是混乱的,所以一定要使用一个涂药器。 (牙签,刷子等)在这种情况下,我使用了一个金属尖端。

2.在涂药器上获得大量的助焊剂。

3.将助焊剂涂抹在上一步中固定元件另一侧的引脚上。

步骤5:焊接


1.一手拿起烙铁,一手拿起烙铁,如下图所示。

2.使用烙铁加热焊盘,而不是元件上的引脚。

3.当引脚过热时,将焊盘放置在焊盘和引脚之间。热量会使焊料熔化,助焊剂将使其流动到需要的地方。

4.根据需要多次重复此操作。

步骤6:加热吸锡芯以固定粘性



在完成前一步骤的同时,将会出现焊桥,这是相当普遍的。焊桥可能如下图所示。

这些步骤也将用于从电路板上移除组件。

1.取下吸锡芯,将其放在要移除的焊料上。

2.用烙铁轻压灯芯,确保热量传递到焊料。

警告:请记住,热量除去焊料,而不是压力。施加的压力过大可能会去除组件上的焊盘或引脚,从而毁坏组件或电路板。

步骤7:焊接

现在已经去除了焊料,重复步骤5的电路板的这一面。

步骤8:修复任何剩余的焊桥


使用前面步骤中描述的方法删除更多的网桥。

第9步:用酒精擦拭

如果使用水溶性焊料,则用水替换摩擦酒精。

1.拿起防静电布,倒入少量酒精。
 

2.轻轻地清理新焊接的元件周围,以及存在过量通量的地方。这将给予更专业的外观。
 
 
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